【匠歆出品】2025智能汽车芯片产业大会&2025智能汽车无钥匙进入大会精彩回顾

2025-07-01 15:31:28    来源:汽车研究网

  The 3rd AutoSEMI 2025

  2025智能汽车芯片产业大会


  AutoPEPS 20252025智能汽车无钥匙进入大会

  6月19日,由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」在上海顺利召开。

  以“芯智融合,无界交互”为年度主题,聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命,为行业注入“双核动力”!本次大会聚焦智能汽车核心芯片的技术创新、安全可靠与数字钥匙/无钥匙进入技术的产品开发、用户体验、安全挑战、国产化演进与未来生态融合等行业前沿议题发表精彩洞见。大会吸引576位观众嘉宾注册,共计373位产业人士现场参会。

  匠歆衷心感谢主办单位上海汽车芯片工程中心有限公司、嘉定区集成电路产业链联盟、上海智能传感器产业园,联合主办单位上海机动车检测认证技术研究中心有限公司,协办单位上海汽车集团股份有限公司培训中心、上海浦东发展银行股份有限公司嘉定支行。

  感谢铂金赞助商捷德、立功科技、伊世智能,金牌赞助商复旦微、爱德万、华大九天,展商信长城、益驰、雅析安全、知从与所有媒体伙伴的鼎力支持与贡献!

  欢迎致辞

  The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025


 张敏

  嘉定工业区党工委副书记、管委会副主任嘉定工业区集团公司党委书记、董事长嘉定区集成电路产业链联盟秘书长

  SEMI演讲嘉宾

  The 3rd AutoSEMI 2025


  贺青

  上海汽车芯片工程中心 总经理

  主题:链接汽车芯片脉动,助力EDA生态产业建设


  钟君娜

 西门子EDA应用工程师副总监

  主题:汽车芯片的DFT挑战与全生命周期安全测试


  罗正发

 紫光同芯 汽车电子事业部技术市场总监

  主题:国产高端MCU THA6上车之路


  王俊林

  爱德万测试  业务发展和测试技术架构部业务发展经理

  主题:车载SOC量产测试平台的最优解探索


  余涵

  华大九天 市场合作总监

  主题:EDA工具链在车规芯片设计中的应用


  李宏

  伊世智能 副总经理

  主题:HSM与PQC:智能网联汽车的“安全底座”革新


  张剑龙

  博世半导体中国  汽车电子半导体产品经理

  主题:博世IP赋能车规芯片高效设计与行业标准化


  刘威

  SGS Brightsight 中国 芯片安全事业部经理

 主题:筑牢芯片安全根基:未来汽车网络安全评估体系


 吴磊

  上海睿驱微电子科技有限公司  副总经理

 主题:功率半导体第七代IGBT芯片


  许兴奎

  紫荆半导体 副总裁

  主题:RISC-V:重构车载芯片自主创新之路


  王璐

  杰发科技 副总经理

 主题:杰发科技车规级MCU赋能中国新能源汽车发展


 杨凯

  灿芯半导体 市场总监

  主题:车规芯片Turn-Key定制化解决方案与生态协同


  贾俊波

  上海汽车芯片工程中心 EDA总监

 主题:筑牢“芯"根基,驭动新未来--车规级EDA的破局之道与工程中心的实践


 毛赛君博士

  忱芯科技(上海)有限公司 董事长兼总经理

 主题:SiC MOSFET晶圆级到器件级精准特性表征与可靠性测试解决方案


  姚彦斌

  隼瞻科技(广州)有限公司 联合创始人

  主题:RISC-V×DSA敏捷开发平台:解锁智能汽车芯片开发新范式

 上汽集团创新研究开发总院

  主题:上汽乘用车国产芯片应用交流


 刘科

  犀能新能源科技(苏州)有限公司 副总经理

  主题:中大功率无线充电在汽车产业的应用

  PEPS演讲嘉宾

  AutoPEPS 2025

  上汽集团创新研究开发总院

  主题:上汽数字钥匙开发实践与思考


 李源

  捷德  物联网产品线总监

  主题:不止无感,重新定义PEPS钥匙


  王迪明

  广州立功科技股份有限公司 汽车电子研发经理

  邓峻元

  中科数测固源科技 总裁助理

  主题:数字钥匙系统解决方案&数字钥匙信息安全测试方案


  陈先通

  银基科技首席产品总监

  主题:银基数字钥匙产品背后的体验哲学


 唐为华

  莱特波特(上海)电子技术有限公司 销售总监

 主题:UWB市场趋势及标准更新

  泛亚汽车

  主题:智能汽车无钥匙进入的应用情况与下一代发展趋势


  董珀

  恩智浦 高级市场经理

  主题:中国数字车钥匙市场趋势及恩智浦市场策略


  段永刚

  复旦微电子 北京分公司副总经理

  主题:NFC助力汽车数字钥匙发展


  陈迎澳

  麦唐科技 车联网安全实验室主任

  主题:车联网安全漏洞挖掘:从协议漏洞到应用风险的全景剖析


  杨亮

  湖北联乘智能科技有限公司 CTO

  主题:车载数字钥匙国产化技术演进


  利文浩

 瓶钵科技CEO主题:重构汽车数字钥匙架构:从硬件轻量化到生态融合

  展商风采

  The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025


  更多大会精彩照片

  The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025


  合作伙伴

  The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025


  本次大会圆满结束,下次见~


  组委会联系人:Lilian 吴老师电话:+86 18621928574邮箱:lilian.wu@artisan-event.com

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