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车联网应用日渐成熟 高通将为通用汽车下一代车型提供座舱芯片
来源:财联社、高通   编辑:李晴  2021-01-27 10:15:57 字号   打印  收藏

  1月26日,高通与通用汽车发表声明,宣布下一代通用汽车将使用高通公司的“座舱”芯片,该芯片可以运行汽车级操作系统来实现诸如车辆的速度计、仪表板信息娱乐系统等功能。两家公司还表示,通用汽车将开始整合高通公司的自动驾驶辅助系统芯片,以实现自适应巡航控制和换道辅助等功能。据悉高通将通过旗下第三代骁龙汽车座舱系统提供全新、丰富和身临其境的车载体验以及高度直观的人工智能(AI)支持的车载虚拟辅助、人车交互等体验。

Qualcomm

  同时,高通也宣布为该座舱平台增加一系列一级供应商,包含LG电子、谷歌、松下、伟世通等。周二早些时候公司也表示,将与Veoneer的软件部门Arriver合作,为汽车制造商提供完整的自动驾驶硬件和软件系统

  除了座舱平台外,高通同时发布了一款名为骁龙Ride的驾驶辅助电脑,公司表示将会在2022年搭载在量产车上,但没有明确表示具体的厂商或车型。此外,高通周二表示下一代汽车芯片能够集成亚马逊的Alexa语音助手,这一功能可以由汽车厂商选择是否使用。

  在周二的活动上高通同时发布第四代骁龙汽车座舱平台,具有增强的图形、多媒体、计算机视觉和AI功能。该平台使用第六代Kryo处理器、多核AI引擎、第六代Adreno图形处理芯片等。高通预计新一代座舱平台将于2022年开始生产,开发平台预期将于2021年下半年上线。

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