19日，以“芯时代，共成长”为主题的“中国芯片发展高峰论坛”在南京召开，国家发改委高技术产业司副司长孙伟在致辞中表示，国家发改委将会同有关部门，从四个方面推动中国集成电路产业的创新发展：

一是完善政策体系，不断地增强制度的供给能力。通过致力于构建公平、普惠的产业政策体系，积极发挥市场在资源配置中的作用，积极地促进境内外的芯片企业持续不断地增强产业竞争力。

二是优化产业结构，不断地提升产业的发展水平。创新和完善宏观调控，按照主体集中、区域集聚，加强产业规划布局引导，营造公平竞争的氛围，防止一哄而上、无序竞争。通过优化产业结构，促进人才、技术、资金等要素有效流动，支持企业不断地发展壮大。

三是激发创新活力，不断地提升产业的创新能力。瞄准产业发展前沿，倡导产业创新文化，积极发挥企业家创新精神，搭建产业创新平台，通过创新能力的建设，加强产业链协同创新，建立以企业为主体，市场为导向，产学研深度融合的技术创新体系，强化知识产权的创造、保护、运用，促进企业创新能力的提升。

四是推动开放合作，不断地拓展产业的发展空间。坚持引进来和走出去更好地结合，加强创新能力的开放合作，鼓励外资企业扩大投资与合作，支持中国企业参与全球分工，充分利用全球资源和中国大市场的优势，实现互利共赢，共同发展。