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【倒计时7天参会指南】大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025
来源:汽车研究网   编辑:侯小南  2025-06-14 14:54:00 字号   打印  收藏

  为什么这场大会不容错过?

  6月19日,上海,由匠歆会展联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。

  以“芯智融合,无界交互”为年度主题,聚焦智能汽车最前沿的芯片技术革新 与 无钥匙交互革命,为行业注入“双核动力”!

  参会须知

  1、参会时间:2025.6.19 请凭注册手机号后四位换取大会参会胸牌等。

  2、本周组委会会统一通过电话,短信,邮件通知。请所有与会嘉宾注意接听组委会电话。

  3、参会地址:上海嘉定喜来登酒店· 三层(上海市嘉定区嘉唐公路66号)

  4、交通出行

  a. 从上海火车站出发,乘坐出租车(车程约1小时14分钟)或乘坐地铁1号线【上海火车站地铁站 】至【曹杨路 地铁站】转乘11号线至【嘉定北站 地铁站】二号口 (车程约1小时15分钟);

  b. 从上海虹桥火车站或国际机场出发,乘坐出租车(车程约 50分钟)或乘坐公交嘉虹2线【虹桥枢纽西交通中心公交站 】至【嘉定新城公交站】换乘地铁11号线【嘉定新城站 地铁站 】至【嘉定北站 地铁站】二号口 (车程约1小时21分钟);

  c. 从上海浦国际机场出发,乘坐出租车(车程约1小时19分钟)或乘坐地铁2号线【浦东国际机场地铁站 】至【江苏路 地铁站】换乘地铁11号线【江苏路站 地铁站 】至【嘉定北站 地铁站】二号口 (车程约2小时12分钟);

  5、附近美食

  a. 附近3公里有120+餐厅

  b. 嘉定信业购物中心:800米 嘉定北日月光:1.1公里

  6、会议现场如需服务咨询,请到三楼签到处,届时会有相关会务人员为您提供帮助。

  部分已确认演讲嘉宾


 组织单位

  主办单位:

  上海匠歆商务咨询有限公司

  上海汽车芯片工程中心有限公司

  上海智能传感器产业园嘉定区集成电路产业链联盟

  联合主办单位:

  上海机动车检测认证技术研究中心有限公司

  协办单位:

  上海汽车集团股份有限公司培训中心

  上海浦东发展银行股份有限公司嘉定支行

  组委会架构持续更新中......

  大会背景: 颠覆性技术的十字路口

  当前,全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的三重变革:

  ➡芯片短缺危机倒逼自主可控:车规级芯片已成为智能汽车的“大脑”,中国车企加速突破技术壁垒,国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等崭露头角。

  ➡无钥匙技术重塑用户体验:从传统PEPS到生物识别、UWB精准定位,无钥匙系统正成为车企差异化竞争的关键战场,市场规模预计2025年突破百亿。

  ➡政策与资本双轮驱动:国家“十四五”规划明确支持车规芯片研发,而资本市场对智能汽车生态的投资热度持续升温

  本届双会,正是站在技术爆发与产业升级的临界点,为行业提供“技术+场景+生态”的全维度解决方案!

  核心议题: 直击痛点 解码未来

  AutoSEMI 2025

  智能汽车芯片的「破局之战」——EDA/IP赋能车规芯片设计

  技术攻坚:EDA/IP如何突破车规芯片设计瓶颈?国产EDA工具链如何支撑车规芯片全流程设计? AI加速IP与先进工艺如何满足大算力芯片需求? EDA/IP生态如何助力芯片企业降低对国际工具的依赖?

  生态共建:如何通过IP复用加速车规芯片开发?EDA工具如何打通芯片与整车功能安全验证? 国产EDA/IP如何与国际巨头竞争,构建自主生态?

  安全突围:ISO 26262合规:如何通过EDA工具链实现ASIL-D级车规芯片设计? ISO 21434落地**:安全IP与验证方法学如何应对车载网络安全威胁?EDA如何优化芯片的DFT(可测试性设计)与可靠性验证?

  AutoPEPS 2025

  无钥匙系统的「升维革命」

  技术迭代:UWB厘米级定位、人脸/指纹生物识别集成方案

  安全与体验平衡:抗干扰加密算法、低功耗设计突破

  标准化之争:车企、供应商如何统一技术协议,避免碎片化

  与会企业: 全球巨头与创新先锋同台

  整车与Tier 1:比亚迪、上汽、东风、奇瑞、长安、理想、小鹏、博世、大陆电子、联合汽车电子

  芯片巨头:英飞凌、TI、上海汽车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能

  无钥匙技术领军者:高通、恩智浦、华为、捷德、银基科技

  资本与智库:中金资本、麦肯锡、中国汽车工程研究院

  多维数据:展现行业标杆影响力

  AutoSEMI 2025:芯片产业的「超级枢纽」

  1、全球参与度

  吸引500+来自32个国家和地区的参会企业,覆盖芯片设计、整车制造、Tier 1供应商及投资机构全产业链角色。

 2、技术展示规模

  30+家展商展出300+项芯片解决方案,涵盖自动驾驶SoC、车规级MCU等核心领域,现场技术Demo互动超500次。

  3、行业决策者浓度

  参会者中68%为总监及以上级别高管

  4、满意度与复购率

  会后调研显示95%参会者认为“会议内容远超预期”,89%的展商已预签2025年展位。

  AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往届精彩回顾


  扫描二维码免费报名~


  市场合作:吴老师

  电话:18217555248

  邮箱:lilian.wu@artisan-event.com

  当“芯”跳与“无感”交织

  汽车的未来已触手可及!

  6月19日上海

  与全球技术领袖共绘智能出行新蓝图!

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